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板级工艺也正在为其他市场进行研发。该行业正在以板级的方式开发扇出型封装。这与板级嵌入式芯片封装并不相同。

与此同时，在嵌入式芯片流程中，裸片被贴装在基板的***位置。裸片会并排放置在其中的一层中。ASE的Geirber说：“那么，终会在裸片上层压一种材料。然后，回来用激光照射该材料来形成焊盘（pad）。接着，进行图形化工艺再在其上贴装电路板。”

其成果就是将嵌入式芯片的厚度减小到260~300μm。Geriber补充道：“在嵌入式芯片中，快封，可以集成的裸片数量是没有限制的。但大多数情况都将集成芯片的数量保持在4个或更少。因为嵌入的裸片越多，良率损失的风险就越大。”

嵌入式芯片封装也有缺点。由于它结合了用于***封装和印刷电路板（PCB）的技术，因此面临一些制造方面的挑战。此外，生态系统还相对不成熟。Yole的分析师Vivienne Hsu解释道：“嵌入式芯片的成本仍然过高，且有时良率太低。”

尽管如此，这项技术还是在多方面取得了进展，为客户提供了另一种选择。事实上，陶瓷管壳类快封价格，根据Hsu的说法，陶瓷管壳类快封，这项技术与扇出（fan-out）型封装、引线框架封装（leadframe packages）和功率模块（power modules）封装有重叠之处，有时还会相互竞争。

MCM技术的例子编辑1）IBMBubble memoryMCMs（20世纪70年代）2）IBM 3081主机的导热模块（20世纪80年代）3）索i尼记忆棒4）Xenos是由ATI Technologies为Xbox 360设计的GPU，带有eDRAM5）来自IBM的POWER2，预塑封管壳类快封，POWER4，POWER5和POWER76）适用于Socket G34和Socket SP3的AMD处理器7）任天堂的Wii U在一个MCM上安装了CPU，GPU和板载VRAM（集成到GPU中）。8）闪存和RAM存储器由美光公司的PoP合并9）三星MCP解决方案结合了移动DRAM和NAND存储。10）AMDRyzen Threadripper和EpycCPU分别是2芯片和4芯片的MCM（与Ryzen的1芯片相比）