上海晶圆芯片优选企业「多图」

4.信号完整性仿i真和分析

用途：信号完整性仿i真重点分析有关高速信号的3个主要问题：信号质量、串扰和时序。现在的高速电路设计已经达到GHz的水平，高速PCB设计要求从三维设计理论出发对过孔、封装和布线进行综合设计来解决信号完整性问题。

5.工艺仿i真

用途：以模拟注塑工艺为例，建模在A，B，C，D 4种进料方式中选择了比较合理的BCD三个方向进行模拟注塑，模拟过程中发现可能出现缺陷的地方，从而优化设计和生产工艺

嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中。美国TDK的高i级战略营销经理Nigel Lim解释道：“IC会被嵌入基板的***部位。***部位是用特殊的树脂做的，其他基板层均是标准的PCB材料”。

Lim说：“裸片通常是并排放置的。TDK对并排放置2~3个裸片有着丰富的经验。如果是标准的4层基板，所有裸片都会被放置于2层与3层之间，且裸片不会堆叠。”

这样排列好处较多。2-3GHZ是传统IC封装的频率上限，采用Flip-Chip封装技术可高达10-40GHZ。AT&S高i级封装业务部的***执行官Dietmar Drofenik和AT&S公司研发部的主任Hannes Vorarberger表示：“ECP技术的主要优点有：促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高，并改善了对集成元器件的保护。”AT&S是PCB和基板的供应商，将其嵌入式技术称为嵌入式元器件封装（Embedded Component Packaging ，ECP）。

Drofenik和Vorarberger还补充道：“ECP还支持模块化的趋势，通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件（嵌入式芯片）可有效防止逆向工程和造假。”

嵌入式芯片是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一，但并不是唯i一选择。TEL NEXX公司的战略业务发展总监Cristina Chu说：“系统级封装是***i受欢迎的选择。与此同时，ASE提供了自主研发的名为“***嵌入式有源系统集成（aEASI）”的嵌入式芯片技术。由于成本原因，扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。”（ASM Pacific已宣布从TEL公司收购TEL NEXX的计划。）

另一个选项是2.5D/3D。所有这些封装类型为客户提供了多种选择。IC供应商可继续根据传统的芯片尺寸的缩小规律来开发片上系统（SoC）产品，此外，只有少数供应商能够负担得起***节点的设计成本。

另一种获得尺寸缩小好处的方法是将多个器件放在单个***封装体中，这可能会以较低的成本提供SoC的功能。这就是所谓的异构集成。